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台积电高管:摩尔定律没消亡 可增加晶体管密度

您现在的位置:情感美文 > 情感控制时间2019-08-20 07:06 来源:本站

台积电高管:摩尔定律没消亡 可增加晶体管密度

8月19日消息,据国外媒体报道,针对摩尔定律现今是否仍然拥有生命力的话题,台湾的芯片代工制造商台积电一位高管日前发表的博文称,摩尔定律并没有死亡,并且由于多种原因,这一定律在今天仍然非常重要。

按照摩尔定律,由于微芯片技术的进步,计算机的速度和性能预计每两年就要提高一倍。

摩尔定律最早由英特尔前首席执行官戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年发表的一篇论文中提出。 摩尔定律是一种预测,即半导体集成器件或芯片中的晶体管数量每年大约会增加一倍,后来这一预测在1975年修正为,半导体集成器件或芯片中的晶体管数量每两年大约会增加一倍。

尽管几十年来这一定律相对准确,但由于生产难度的增加,一些人认为摩尔定律是不可持续的。

台积电全球营销主管GodfreyCheng在这篇博文中表示摩尔定律没有死亡,并且他向业界阐述了自己这一观点的理由。

GodfreyCheng在博文中写道,自2000年以来,计算性能大大提高,但这不是通过提高晶体管时钟速度,而是通过硅架构创新和计算工作负载的线程化或并行化。

在这种情况下,性能提升不是来自时钟速度的提高,而是通过向计算问题增加更多的晶体管。 也就是在同一区域集成更多晶体管,增加晶体管密度,实现计算性能的提高。 所以,摩尔定律是与晶体管密度相关的。 GodfreyCheng提及了台积电最近宣布的N5P节点工艺,它是对现有N5节点工艺的提升,它将能够提供更高的晶体管密度和更快的性能。

例如,苹果目前的A系列芯片采用7纳米工艺,但据称苹果2020年版iPhone所采用的A14芯片将使用5纳米工艺技术。 此外,系统级密度也是提高计算性能的一个因素。

台积电的先进封装技术提供了逻辑核心与存储器紧密集成,这也是为了提高密度。 GodfreyCheng表示,摩尔定律是关于增加密度的。 除了通过先进封装技术实现的系统级密度之外,台积电还将继续在晶体管层次上增加密度。 台积电有许多途径可供今后改进晶体管密度。 摩尔定律并没有消亡,GodfreyCheng坚持说,有很多方法可以继续增加密度。 (天门山)。

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